Desde paquetes complejos de IC hasta circuitos de alta densidad, nuestros enchufes de prueba ofrecen compatibilidad de más de 3000 paquetes, precisión a nivel de micrones y personalización flexible.Validación de combustión, y la medición de señales en todas las industrias, mejorando la eficiencia y la fiabilidad del producto.

Características clave

• Apoyo integral para el paquete: Compatible con diseños CSP, BGA, QFN, SOP y 1300+ QFN para diversas pruebas de circuitos integrados.

• Los contactos de tono ultrafinos: Soluciones SMT/PTH para un ancho de 0,22 mm y un tamaño de almohadilla de 0,20 mm, que garantizan pruebas estables de alta densidad.

• Sistemas de ensayo de extremo a extremo: Combustión integrada (dinámica/estática/humedad), PCB de generación de señales e instrumentos de medición.

• Flexibilidad de personalización:

  • Diseño según especificación: Proporcionar dibujos de chips para el diseño de ID/MD y la producción de enchufes.

  • Replicación de muestras: Duplicación precisa basada en muestras físicas.

  • Planos personalizados: Fabricación de enchufes por archivos de diseño del cliente.

• Configuraciones versátiles: Conectores de conexión con pines de sonda para aplicaciones multi-escenarios.

Aplicaciones ideales

• Validación de semiconductores: Pruebas de combustión y pruebas funcionales para paquetes BGA, LGA y WLCSP.

• Electrónica de consumo: Evaluación del rendimiento de los componentes SOT y TSOP antes de la producción en serie.

• Control industrial: Pruebas de fiabilidad para módulos de alta potencia y circuitos integrados especiales.

• Aceleración de la I+D: Sockets de prototipos rápidos para acortar los plazos de desarrollo.

Anclado en la tecnología, dirigido por la demanda, ofrecemos conexiones de prueba de precisión para la innovación global.