Brief: Descubra el Mecanismo BGA Test Socket Housing KR-3545-SP, una carcasa de enchufe de prueba moldeada por inyección diseñada para reducir los riesgos en las pruebas de IC.Este producto de ingeniería de precisión garantiza una alta precisión y fiabilidad para sus necesidades de prueba.
Related Product Features:
Revestimiento moldeado por inyección personalizado para mecanismos de ensayo de IC.
Alta precisión con una precisión que oscila entre 0,002 mm y 0,05 mm.
Compatible con varios materiales incluyendo aluminio, latón y acero inoxidable.
Capacidades avanzadas de mecanizado como broaching, perforación y EDM de alambre.
Servicios de prototipado rápido para una producción rápida y eficiente.
Opciones de micro-mecanizado para piezas intrincadas y detalladas.
Múltiples opciones de tratamiento de superficies, incluyendo pintura y galvanoplastia.
Amplia aplicación en los sectores industrial, automotriz y médico.
Las preguntas:
¿Qué materiales se pueden utilizar para la carcasa de la toma de prueba moldeada por inyección a medida?
El encapsulado puede fabricarse con aluminio, latón, cobre, titanio, acero inoxidable, aleaciones de acero y POM para satisfacer diversos requisitos.
¿Cuál es el nivel de precisión de la carcasa del zócalo de prueba BGA del mecanismo KR-3545-SP?
El producto ofrece una alta precisión con niveles de precisión que van desde 0,002 mm hasta 0,05 mm, lo que garantiza un rendimiento confiable en las pruebas de IC.
¿Qué industrias pueden beneficiarse de esta carcasa de conexión de prueba?
Este producto es ideal para industrias como la fabricación de maquinaria, equipos industriales, automotriz y sectores médicos debido a su precisión y opciones de personalización.